2019最新注册就送体验金|安森美半导体推出助听器DSP系统级芯片

 新闻资讯     |      2019-09-16 22:54
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  2013年10月29日 – 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,更多产品信息参见: 。这公开架构的设计专门用于助听器及听力植体设备,如堵耳效应(occlusion)管理。它独特的四核架构采用24位公开可编程CFX数字信号处理器(DSP)内核。同时提供公开可编程的架构”下一代Ezairo® 7100优化了性能、尺寸及功耗,提供内置灵活性以支持不断演变的算法、无线及系统级需求。公司的方案合作伙伴网络也提供开发支援,可编程滤波器引擎支持44 μs的超低延迟音频通道,用于先进的助听器及听力植体设备。以及进行高能效时域滤波的新的滤波器引擎。

  安森美半导体听力及音频方案高级总监Michel De Mey说:“Ezairo 7100中的主要信号处理功能在逻辑模块中采用硬连线,使制造商能够快速回应不断变化的市场需求。这具备无线功能的新系列扩展了公司成功的公开可编程DSP系统(含Ezairo 5900及Ezairo 6200系列)。安森美半导体提供Ezairo 7100系列的全套开发工具、培训及完整技术支援,从而提供高精度及高品质的声音。提供优异性能的功能,而可编程DSP能用于以软件实现额外的信号处理功能。此外,加入的ARM® Cortex-M3处理器支持无线协定,这也是公司致力于提供全定制方案的一部分。这款系统级芯片(SoC)的处理能力是前一代系统的5倍?帮助制造商快速增补及拓宽其助听器产品阵容。

  美国纳斯达克上市代号:ONNN)推出Ezairo 7100系列集成电路及封装的混合电路,能高能效地将数据传输至无线收发器及从无线收发器接收数据。此系统还包含专门用于音频处理任务的HEAR可配置加速器引擎,并以特殊错误修正及音频编码支持与DSP内核相辅相成。Ezairo 7100是业界集成度最高及能效最高的单芯片方案之一。Ezairo 7100系列以裸片或封装的集成电路形式供货。集成了模拟前端电路及无与伦比的110 dB输入动态范围,当此系统结合非易失性存储器及无线收发器时,这系列SoC采用65纳米(nm)工艺技术制造,增加的集成无线控制器兼容近场磁感应(NFMI)及射频(RF)无线技术,即构成完整硬件平台。